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集微网消息，日前台积电公布的业绩证实了半导体行业面临的严峻前景，疲弱的收益也可能使其与美国政府就大型芯片行业投资进行的谈判变得更加艰难。

据《华尔街日报》报道，台积电目前正与华盛顿就美国国会最近授权的芯片制造补贴进行谈判。知情人士透露，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。对此，在4月20日下午的法说会上，台积电财务长黄仁昭表示，“与美国政府沟通，不便评论相关细节。目前还没有做最终决定。”

台积电计划在美国亚利桑那州投资的一个关键症结在于被要求与政府分享任何超额利润。这样的要求使得补贴在政治上更容易获得支持，但在经济下行周期中，企业可能难以接受，尤其是考虑到建设尖端芯片工厂需要巨额的前期资本支出。台积电董事长刘德音曾公开表示美国的有些条件没办法接受。

台积电预计，其今年的资本支出将降至320亿至360亿美元之间，与2023年初的预期持平。该公司去年的资本支出为363亿美元，回调的程度最终将取决于经济低迷持续多久。

该报道指出，台积电预计今年第二季度的销售仍然低迷，全年收入也将同比下降。尽管台积电的盈利仍好于标普全球市场情报公司分析师的预期，但其黯淡的前景提醒人们，芯片行业的余波将不只是短期的事情。

从市况来看，目前半导体公司正在消化库存，摩根士丹利的数据显示，截至2022年底，半导体供应链中的公司需要132天的时间来周转库存，而历史平均时间约为85天。与此同时，消费者对电子产品的需求看起来仍然疲软，智能手机、个人电脑的销量仍在下降。

该报道认为，台积电拥有强大的技术和市场地位，这是不可否认的，但它所处的行业地缘政治因素日益紧张，而且周边地区也很危险。这些不利因素似乎不会很快减弱。

（校对/王云朗）

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